Bond3D ontvangt samen met partners verenigd in project BRAINS een EFRO subsidie, om te komen tot nieuwe kennis en inzichten rondom data learning
BRAINS richt zich op de digitale transitie en automatisering in de maakindustrie.
Bond3D heeft onlangs een subsidie ontvangen van het BRAINS-initiatief (Breakthrough Research And Innovation for Next-generation Solutions), dat medegefinancierd wordt door de Europese Unie. Deze subsidie zal Bond3D in staat stellen om bij te dragen om nieuwe kennis en inzichten te ontwikkelen rondom data learning.
Doelstelling
Doelstelling van BRAINS is om te komen tot nieuwe kennis en inzichten rondom data learning (als onderdeel van Artificial Intelligence), die samengevoegd worden in een nieuw te ontwikkelen data learning module of platform dat vervolgens ingezet wordt in een breed spectrum van industriële usecases gericht op diverse stadia van proces-automatisering. BRAINS richt zich op de digitale transitie en automatisering in de maakindustrie, van handmatige productieprocessen naar semi-automatisch, van semi-automatisch naar vol-automatisch tot zelfs machine learning automation.
Voort bouwen op eerdere resultaten
BRAINS bouwt voort op de resultaten van PRISMA (EFRO-project, oktober 2019 – april 2022). PRISMA was met name gericht op de ontwikkeling van vision technologie: het op basis van camerabeelden en sensoren verwerven van data uit een productieproces of machine, het verwerken en analyseren van deze data en het uitwerken van die analyse naar aanpassing van de procesparameters.
BRAINS richt zich vanuit vision & sensing technologie op de fase van geavanceerde aanpassing van de procesparameters; van intelligente operator-instructies via automatische machine-aanpassingen tot zelflerende procesoptimalisaties. Hiertoe wordt nieuwe AI-kennis onderzocht en ontwikkeld, op basis waarvan een generiek data learning platform wordt ontwikkeld. Per industriële partner wordt dit DL-platform vervolgens geïntegreerd in een nieuw te ontwikkelen demonstrator, waarmee de technische werking wordt getest, de usecase wordt gevalideerd en het generieke DL-platform wordt gefinaliseerd. De technologische uitdaging hierbij betreft met name de robuustheid van de te ontwikkelen toepassingen: betrouwbaarheid, continue productkwaliteit en autonome proces(parameter)optimalisatie.
Partners in BRAINS
Bond3D kijkt er naar uit om samen te werken met de volgende partners in dit project:
- Tembo
- AWL
- IMS
- Zuidberg
- Perron038
- Windesheim
- FIP-AM@UT
Medegefinancierd door de Europese Unie
Bekijk de BRAINS A3-poster van de financiering.
